湿法研发工程师
工作地点：
岗位职责：
1. 负责本岗位各类机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2. 保障本岗位作业区机台和空间的正常运转，持续甄别并改进作业现场安全隐患；
3. 开展理论及工程类学习，持续优化清洗、腐蚀、剥离等工艺过程，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
4. 编写湿法工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，半导体、微电子、物理、材料或相关理工科专业
2. 具有较强的动手能力；
3. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神。
岗位职责：
1. 负责本岗位PVD、CVD等镀膜类机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2. 保障本岗位镀膜机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3. 开展理论及工程类学习，进行新膜系设计、生长实施和质量评价，保持技术迭代更新；
4. 编写镀膜工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
岗位要求：
1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；
2.熟悉CVD或者PVD工艺制造流程，了解镀膜工艺设备，具有较强的动手能力；
3.具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 具备团队合作精神。
镀膜研发工程师
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光刻研发工程师
刻蚀研发工程师
岗位职责：
1.负责本岗位光刻、匀胶等机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2.保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3. 开展理论及工程类学习，根据项目要求进行光刻板的设计和验证，开展光刻胶、极限线宽、特殊图形等光刻工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4. 编写光刻工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性
岗位要求：
1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；
2.熟悉光刻工艺制造流程，了解光刻工艺设备，具有较强的动手能力；
3.具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 熟练使用光刻版制作软件，能够根据要求绘制光刻板，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
5. 具备团队合作精神。
岗位职责：
1.负责本岗位ICP、RIE等刻蚀类机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2.保障本岗位刻蚀机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3.开展理论及工程类学习，完成项目相关的各种材料、各种图形结构对刻蚀工艺的新需求，保持技术迭代更新；
4.编写刻蚀工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，半导体、微电子、物理、材料或相关理工科专业
2. 熟悉干法刻蚀相关工艺设备和材料，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
3. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神。
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芯片后道研发工程师
岗位职责：
1. 负责本岗位划裂片、倒装焊、填胶、减薄和抛光等后道工艺机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2. 保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3. 开展理论及工程类学习，完成各种阵列规模探测器对后道工艺的新需求，保持技术迭代更新；
4. 编写后道工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
岗位要求：
1.半导体相关专业，微电子、物理、光电子技术或材料等专业硕士及以上学历；
2.熟悉光刻工艺制造流程，了解光刻工艺设备，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，时间能力强；具有较强的动手能力；
3.具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 有钻研精神，具有良好的团队合作精神
封装工程师
岗位职责：
1.开展理论及工程类学习，完成各种阵列规模探测器杜瓦结构设计、热辐射和结构应力仿真，高标准输出各种设计图稿，并制定可靠性验证方案并实施验证；
2.负责本岗位各类探测器封装机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
3.保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
4.持续优化粘接、键合、焊接和排气等封装工艺的新需求，保持技术迭代更新；
5.编写封装工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，材料、微电子、化学、机械设计及自动化、材料加工与成型等相关专业；
2.应届生熟悉或学习过CAD软件，有较强的学习精神；
3.有钻研精神，具有良好的团队合作精神；
应届生专业知识过硬，基础扎实，实践能力强。
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芯片工艺整合工程师
机械工程师
岗位职责：
1.根据工作需求进行机械零部件设计绘图，完成结构设计、模拟分析等工作。
2.负责协调精密零件的加工制造，保证相关零部件质量与项目进度，承担关键部件的自研优化工作。
3.负责制冷机的装配、调试和可靠性验证工作，解决设计、生产、装配过程中的技术问题，完成相应装配和测试机台的日常维护保养。
4.负责整理和撰写相关技术文档、技术标准，协助制定工艺文档，调试文件。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，低温技术、机械工程、机电工程、自动化等专业，愿意从事精密机械设计开发、零部件加工及装配工艺岗位，有持续钻研学习的热情；
2.精通CAD、Solidworks、ProE等制图软件，熟悉Ansys、COMSOL等常用仿真软件，具有结构设计和零件装配经验者优先，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
3.精通机电控制原理，以及常用机械材料选型和精密零件加工工艺者优先，应届生需有较强的学习精神；
4.具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心。
岗位职责：
1.熟悉芯片前后道全流程工艺核心要点，明晰工艺控制节点并制定工艺检验准出机制；
2.第一时间处理生产工艺异常和失效分析,优化工艺流程,实现产线产出最大化；
3.完善各工艺实施和测试表征相关标准化文件，对生产人员进行培训和现场指导，提高生产效率，并根据产线反馈及时更新作业指导书；
4.定期开展工艺质量考核和检验，按时达成公司制定的良率和产量等指标。
岗位要求：
1.硕士以上学历，熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体红外探测器芯片的原理、设计、工艺流程,应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
2.具备半导体红外探测器基本知识，应届生需有较强的学习精神；
3.熟悉光刻、清洗、刻蚀、镀膜、溅射等各种光芯片工艺，应届生则需专业知识过硬，基础扎实，实践能力强；
4.熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先,应届生需有较强的学习精神；
4.具有优良沟通、协调及计划能力；
5.具备熟练的英语读写能力。
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测试工程师
岗位职责：
1.负责探测器读出电路、芯片与制冷组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2.参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3.负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4.保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5.编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督。
岗位要求：
1. 半导体相关专业，微电子.物理.光电子技术或材料等专业硕士及以上学历，熟练掌握光电探测器的工作原理以及测试方法；
2. 精通测试流程和测试用例设计方法，熟练掌握软件测试方法，做好质量把控；
3. 熟悉Java/Python中的一种语言，并能独立开发自动化测试脚本，具有较强的试验设计和数据分析能力；
4. 具有较好的Linux基础和数据库(Mysql)知识；
5. 能主动进行技术钻研，对产品、流程提出持续性改进意见;
6. 对工作积极认真负责，有较强的沟通协调能力、分析和解决问题能力。
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联系电话：
浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号
0573-87386733
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项目管理工程师
岗位职责：
1.协助项目负责人完成开发计划的制定、发布、实施、总结等项目日常管理工作，合理调度资源，控制项目成本;管理新产品开发过程，以确保项目在里程碑节点内按时按质完成开发以及交付。
2.主持项目例会。更新项目进展。促进团队沟通，协调处理冲突，推动项目相关问题的解决。
3.识别项目风险并要求团队成员给出预防方案，及时将重大问题升级。
4.跟踪管理项目中的重点问题，记录评审形成的方案和时间要求，并督促项目组整改。
5.收集项目资料，制定相应流程存档规范并执行。
6.协助项目负责人完成项目考核。
7.领导交办完成的其他工作。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子、半导体、通讯、物理等理工类专业。
2.一年以上项目管理经验，有硬件等制造行业产品项目管理经验优先。
3.熟练掌握项目管理的专业知识和技能，如计划制定、进度管理、风险管理等。
4.熟练使用office等办公软件。
5.活泼开朗，责任心强，具有良好的沟通和协作能力，良好的团队合作精神，有原则性，能够承受工作压力。
测试工程师（硬件应用方向）
岗位职责:
1.负责探测器测试相关的线材制备，PCB板材设计打样、采购、验收。
2.负责测试硬件的安装、调试，并输出产品的测试标准和方法，编写测试方案，整理测试报告
3.生产、质量等部门测试相关的工作支持。
4.协助产品技术推广并至客户端进行产品应用方案介绍。
5.领导交办完成的其他工作。
岗位要求：
1.学历大专及以上，电子、半导体、通讯、物理等理工科专业。
2.负责探测器测试相关的线材制备，PCB板材设计打样、采购、验收。
3.负责测试硬件的安装、调试，并输出产品的测试标准和方法，编写测试方案，整理测试报告。
4.生产、质量等部门测试相关的工作支持。
5.协助产品技术推广并至客户端进行产品应用方案介绍。
6.领导交办完成的其他工作。
